開発品事項

IT時代、半導体パッケージにかかわる分野も当社の重要なフィールドです。基幹技術である精密金型技術を高度化し、新形態パッケージへの対応といった次世代ニーズにも、いち早く対応できる体制を整えています。

１. インプラント加工

金型プレス加工にて、ポリイミド基材等に銅材を埋め込むことにより、基材表裏の導通をはかる加工です。

加工例

  1. 基材　銅箔 12μｍ、ポリイミド 50μｍ、銅箔 12μｍ
  2. インプラント材 無酸素銅（C1020）
  3. インプラント直径　φ100μｍ 写真は加工例の断面
impl

応用例

２メタルTABの表裏導通 、多層基板の層間導通など 　※当社特許取得技術

２. 微細穴抜き加工

金型プレス加工にて微細穴加工を行います。

加工例（下記の写真右は拡大図）

  1. 材料　SUSｔ＝0.005mm
  2. 直径　φ0.3mm
  3. ピッチ　0.5mm
bisai1
bisai2

加工例（写真は加工例の断面）

  1. 材料　銅（C15150）ｔ＝0.6mm
  2. 直径　φ0.15mm
bisai3

加工例材料　ポリイミドｔ＝0.05mm

  1. 直径　φ0.28mm
  2. ピッチ　0.5mm

３. プレスフィットコネクタ

プレスフィットとはバネ性を持たせた端子をプリント配線版のスルーホールに圧入し、電気的接続と機械的保持の機能を同時に持たせることにより、半田付けが不要となる実装方法です。
当社ではお客様のご要望に応じた形状にて製作可能です。

pressfit1
pressfit2

４. マイクロコネクタ

端子径φ200μｍのプラグ＆ソケットの連続加工に挑戦

「抜き」「曲げ」「絞り」「潰し」の各要素技術を必要とする従来の端子形状のまま、微細化に挑戦しました。（米粒の1/100の大きさ）

microconnecter

５. マイクロピッチコネクタ

プレス加工の限界へ挑戦～　スリット幅20μｍ、リード幅80μｍの連続加工

微小巾20μｍのスリット打ち抜き加工、リード先端の曲げ加工を行い、プレス加工の限界に挑戦しました。※髪の毛（φ80μm）も通さない、スリット幅20μm

micropitch

Suzuki Lab｜技術紹介ブログ

部品加工や製品開発、社内共有にご活用ください

鈴木の技術紹介ブログ『Suzuki Lab』をご活用ください。プレスフィット 、プレス加工によるコスト改善や生産性向上、装置製造技術による高付加価値な部品製造など、様々なコスト改善・品質向上の課題に応えます。金型プレス加工＆一貫生産体制で車載端子やコネクターのコスト改善に貢献します。Suzuki Labは技術ソリューションや装置開発事例をお伝えするWebサイトです。

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