ポリイミドなどの樹脂テープ材の打ち抜き加工を行います。
接着剤が塗布された複数層構造の複合材料など、レーザやエッチングで は加工が困難な材料の微細穴加工が可能です。また、独自金型技術によ りバリの発生を極力低減し、またスプロケット穴ピッチと異なるピッチ 送りでの加工を特徴としています。
プリント基板などの打ち抜き加工を行います。ルーター加工では困難 な狭幅スリットの加工が可能です。また、独自プレス加工技術により ガラス繊維入りやハロゲンフリー材などの硬質基板などでも樹脂のク ラック・白化の発生を極限まで低減した打ち抜き加工を特徴としてい ます。
