IT時代、半導体パッケージにかかわる分野も当社の重要なフィールドです。基幹技術である精密金型技術を高度化し、新形態パッケージへの対応といった次世代ニーズにも、いち早く対応できる体制を整えています。
1.インプラント加工
金型プレス加工にて、ポリイミド基材等に銅材を埋め込むことにより、基材表裏の導通をはかる加工です。 | ||
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<応用例> 2メタルTABの表裏導通 、 多層基板の層間導通 など <当社特許取得技術> |
2.微細穴抜き加工
金型プレス加工にて微細穴加工を行います。 | ||
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上記拡大図
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IT時代、半導体パッケージにかかわる分野も当社の重要なフィールドです。基幹技術である精密金型技術を高度化し、新形態パッケージへの対応といった次世代ニーズにも、いち早く対応できる体制を整えています。
1.インプラント加工
金型プレス加工にて、ポリイミド基材等に銅材を埋め込むことにより、基材表裏の導通をはかる加工です。 | ||
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<応用例> 2メタルTABの表裏導通 、 多層基板の層間導通 など <当社特許取得技術> |
2.微細穴抜き加工
金型プレス加工にて微細穴加工を行います。 | ||
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上記拡大図
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3.プレスフィットコネクタ
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4.マイクロコネクタ
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5.マイクロピッチコネクタ
<プレス加工の限界へ挑戦~ スリット幅20μm、リード幅80μmの連続加工> |