プレスフィット端子の基礎知識

これまで一部のデジタル機器に使われていたプレスフィット端子。軽量化・省スペース化が求められるパワー半導体分野や、ウェアラブルデバイスなど小型IoT機器をはじめ、産業ロボットや医療機器、自動車など多岐にわたる用途への広がりをみせています。はんだ付けからプレスフィットへの工程転換は製造コストの削減だけでなく、環境負荷の軽減や安定品質への改善も可能にします。はんだレス、鉛フリーなので軽量化はしやすく、基板上にはんだをのせるスペースが不要なので、製造技術が進めば、さらなる省スペース化や小型化が実現するでしょう。

プレスフィット端子の接続方法

プリント基板にあけられたスルーホールにバネ弾力性を持たせた端子を圧入することで基板と圧着させ、はんだレスで接続します。

プレスフィット端子の基礎知識

はんだ付けが抱える課題

• コネクタ端子の小型化、軽量化を阻害している
• 複数の実装工程が製造コストを増やしてしまう
• 熱衝撃で精密部品の品質が安定しない
• 鉛の使用が環境負荷の低減、リサイクル化を阻む

プレスフィット端子に転換するメリット

• プリント基板への直接実装で小型化、軽量化、省スペース化に貢献
• はんだ付け工程の簡略化で製造コストを削減する
• 熱衝撃がなく破損リスクを回避し、品質を向上させる
• 鉛フリーで環境負荷の低減、リサイクルを効率化させる

製造工程の簡略化でコスト削減、生産性向上

電子部品をプリント基板に実装するはんだ付けでは、フロー・リフローいずれの方式でも複数の工程を経るので、そのための設備や熱源が必要です。プレスフィット端子は圧入による接続なので、はんだ付けに必要な工程が省け、そのための設備や熱源が不要になります。

・はんだ付けによる実装｜８工程
・プレスフィットによる実装｜４工程

製造工程を圧縮し、リードタイムを短縮します。その結果、製造コストが低減し、生産性が向上します。

はんだ接続とプレスフィットの工程比較

はんだ付けの熱ストレスがなく、品質が安定

プレスフィット端子は熱疲労や熱衝撃など、はんだ付けの熱による不良が発生せず、品質が安定します。また、はんだ付けに必要な熱源が不要となり、省エネにつながります。

はんだレスの鉛フリー化で環境負荷を低減

環境負荷のため、欧州はじめ先進各国は有害物質の使用を規制しています。SDGsの環境配慮の観点からも今後、必ず対応しなければいけない問題です。

プレスフィット端子は、はんだレスで鉛フリーです。環境負荷を低減し、リサイクル効率化も向上させます。

プレスフィットの端子形状・素材例

スルーホールφ0.3mmに挿入可能なプレスフィット端子

株式会社鈴木ではスルーホール径φ0.5mmに挿入するプレスフィット端子をお客様のニーズに合わせ量産しております。
これを更に縮小したφ0.3mmに挿入可能なプレスフィット端子を実現しました。

その他のプレスフィット端子形状・素材

プレスフィット端子は様々な端子形状や素材で電気的接触を実現します。

リン青銅（C5191）／バネ用リン青銅（C5210）

よくあるご質問

プレスフィット端子に関するダウンロード資料