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開発品事項

 

IT時代、半導体パッケージにかかわる分野も当社の重要なフィールドです。基幹技術である精密金型技術を高度化し、新形態パッケージへの対応といった次世代ニーズにも、いち早く対応できる体制を整えています。
 
1.インプラント加工
金型プレス加工にて、ポリイミド基材等に銅材を埋め込むことにより、基材表裏の導通をはかる加工です。

<加工例>

@基材 銅箔    12μm
      ポリイミド 50μm
      銅箔    12μm

Aインプラント材
      無酸素銅(C1020)

Bインプラント直径 φ100μm

           写真は加工例の断面

加工例
<応用例>

2メタルTABの表裏導通 、 多層基板の層間導通  など  <当社特許取得技術>
 
2.微細穴抜き加工
金型プレス加工にて微細穴加工を行います。

<加工例>

@材料 SUS t=0.05mm

A直径  φ0.3mm

Bピッチ  0.5mm

加工例
上記拡大図
加工例

<加工例>

@材料  銅(C15150) t=0.6mm

A直径  φ0.15mm

             写真は加工例の断面

加工例

<加工例>

@材料  ポリイミド  t=0.05mm

A直径  φ0.28mm

Bピッチ 0.5mm

加工例
 
3.プレスフィットコネクタ
プレスフィットコネクタ1
プレスフィットコネクタ2

プレスフィットとはバネ性を持たせた端子をプリント配線版のスルーホールに圧入し、
電気的接続と機械的保持の機能を同時に持たせることにより、半田付けが不要となる実装方法です。
当社ではお客様のご要望に応じた形状にて製作可能です。

 
4.マイクロコネクタ
マイクロコネクタ

<端子径φ200μmのプラグ&ソケットの連続加工に挑戦>
「抜き」「曲げ」「絞り」「潰し」の各要素技術を必要とする従来の端子形状のまま、微細化に挑戦しました。

・米粒の1/100の大きさ

 
5.マイクロピッチコネクタ
マイクロピッチコネクタ

<プレス加工の限界へ挑戦〜  スリット幅20μm、リード幅80μmの連続加工>
「微小巾20μmのスリット打ち抜き加工、リード先端の曲げ加工を行い、プレス加工の限界に挑戦しました。

・髪の毛(φ80μm)も通さない、スリット幅20μm

 

 

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