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半導体関連装置

 

SMT-21000V
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(約371KB)
特長
簡単操作
   
柔軟かつパワフルな画像処理
   
高速、高精度実装
 



簡単操作
操作画面をこれまでのGUIインターフェースから、Windowsィへと対応したことにより、さらに簡単な機械操作ができるようになりました。データ編集、ファイル操作などもアイコンを感覚的に操作することができます。また、タッチパネル(オプション)を装備すれば、画面タッチで操作することが可能です。操作パネルも使い易さを追求しました。
画面
 
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柔軟かつパワフルな画像処理
■部品認識
CCDカメラ+ラインセンサカメラ(オプション)と高速画像処理プロセッサーを装備し、標準部品から大型異形部品までワイドレンジかつ、高速にて対象部品の画像処理を行います。0603(0201)〜□50mmはもちろん, リードピッチ0.3mm部品、コネクタ(max 100×50mm)や異形部品に柔軟に対応。BGA、CSP等では、全ボールを検出することができます。

■部品自動登録機能
対象部品をカメラにて画像処理することにより、部品サイズ、リード本数、リードピッチ等を部品データとして自動で取り込むことができ、データ作成時間を低減させることができます。

■基板傾き補正機能
独自の照明技術により、様々な形状・材質・背景の基板マーク(アライメントマーク)を認識し、搭載位置の補正を行います。
画面
 
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高速、高精度実装
■新型ダイレクト駆動独立4ヘッド
さらに耐久性と信頼性を向上させ、高い要求レベルを実現させました。各ヘッドの全軸をダイレクトにモーター駆動しており、高速性と高精度を両立させ、対象部品へのストレスを与えることなく基板上への部品搭載を実現しています。また、各ヘッドを独立させたことにより、メンテナンスをいっそう容易にしています。
■基礎・応用制御技術
独自の鋳物フレーム構造と軸制御技術、制振制御技術を加えたことにより高速・低振動を実現させ、高速で移動(X-Y軸)を繰り返すヘッド動作において、安定した部品搭載を実現しています。また、吸着・搭載動作にアーチモーション技術を採用しており、搭載タクト短縮に付与しています。

■吸着位置自動補正機能
対象部品の吸着姿勢を常に安定させるため、吸着位置の自動補正機能を備えています。これにより吸着率向上に付与し、安定搭載を実現しています。

■ネットワーク機能
ネットワークはWindowsィ標準に基づいており、お客様のネットワークを設定することにより、ネットワークプリンタ、ネットワークドライブが使用可能です。これにより連結されたラインでも外部PCから搭載データの管理を容易に行えます。
画面
■マルチ言語対応
操作画面は日本語、英語、中国語に対応しており、各言語に切り替わります。

■基板バックアップ高さ制御
基板バックアッププレートの上下動作をモータ駆動にしたことにより、バックアップ高さを任意に設定できます。これにより、機種変更時の高さの再現性と数値管理が可能です。

■マグネット式バックアップピン

自由なピン設定が可能であり、段取り設定を容易に行うことができます。
 
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主な仕様
対象基板寸法
50×50〜460×360 t=0.4〜2.6mm
搭載部品
0603(0201)〜50×100mm
※0603(0201)と25mm以上の部品はラインセンサカメラ(オプション)が必要です。
ヘッド構成
独立4ヘッド
搭載部品荷姿 8、12、16、24、32、44、56mmテープ・スティック・トレイ
搭載部品品種
テープ100品種(8mm) トレイ40品種MAX(20段×2)
※搭載部品品種は装置レイアウトにより異なります。
搭載精度 チップ±0.1mm IC±0.04mm 0603(0201):±0.07mm
装着タクト 0.21秒/点0.8秒/IC(最適条件時) (16,300CPH)
装着部品高さ 11mm(7mm以上は条件付き)
基板位置決め アライメントマーク認識方式(標準)
基板幅調整 手動
使用空圧源 0.5MPa以上 120〔P/min〕(ANR)以上  クリーンエアー
電源・電力 単相200, 220, 230, 240V ±10%以内50/60Hz 3.0kVA
UPS, AVR等の装置に接続する場合は、下記の条件を満足すること。
(電源容量10KVA以上, /ピーク電流100A以上)/1台
本体寸法 幅1,630×奥行1,630×高さ1,415
幅1,630×奥行2,030×高さ1,415(トレイ交換機含む)
本体重量 約2,100kg(トレイ2台含む)
※トレイ1台150kg
 
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