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ケガキ認識レーザマーキング装置

 

 
特長
・画像処理で基板パターンを読込み、マーキング位置を自動補正することにより、高精度なマーキングを
 実現します。
・画像処理アルゴリズムをカスタマイズすることにより、色々なNGマークの認識が可能です。
・CAD等で作図したDXFデータを付属のソフトにてプロットデータに変換することにより、色々なレーザマークの
 登録が可能です。
・基板の厚さが薄く、反った基板にも対応しています。
 
生産性
タクト ケガキ認識4回の基板に片面5箇所のNGレーザマーク(φ5mm)をした場合:(13.6s)
内訳 ケガキ取り込み・移動時間 600msec×4=2.4s
アライメント取り込み・移動時間 400msec×5=2s
レーザーマーク・移動時間 400msec×5+300msec×4=3.2s
搬送テーブル戻り・その他にかかる時間 6s
(ソリ対応の専用吸着板使用時は+4s必要)
 
生産性
適用ワーク P-BGA,CSP
サイズ  25×90(最小)〜100×250(最大)mm
厚さ 0.08〜0.8mm
ソリ 限度見本を別途お打合せ後決定
生産性
 マーク形状 □8mm範囲内に収まる形状(但し、直線の場合は長さ:5mmまで)
 形状精度 ±0.1mm
 位置精度 ±0.1mm(アライメントマーク基準)
生産性
 幅:1500×奥行:1600×高さ:1850mm(パトライト含まず)
 データ処理PCは外置き※
 オプション:ヒュームコレクター(集塵機)※ (※は上記寸法に含まず)


 

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