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半導体関連装置

 

CPD-1000

■特長

  超高速塗布 業界トップクラスの塗布スピード(0.07sec/shot)を実現


  高精度塗布 信頼性の高い装置構造により安定した高精度塗布を継続


  高柔軟性   豊富なオプション構成により多様な塗布ニーズに対応

 

■主な仕様
対象基板寸法
50×50〜460×360mm(〜510×460mm (VL)) t=0.5〜4.0mm
シリンジ
容量30cc
ヘッド構成
3ヘッド(1ヘッド,2ヘッド仕様はオプション)
ノズル種類
2点、1点、Wフロー工程用2点、非接触ノズル等
塗布精度
±0.10mm(アライメントマーク基準時)
塗布タクト
0.07秒/shot(最適条件時)
塗布方向
0°±90°(1°単位)
塗布方式
エアーパルス式
基板位置決め アライメントマーク認識方式(標準)
OS/ 制御OS Windows7 / Microsoft INtime4.01
使用空圧源
0.5MPaクリーンエア(消費量40Nl/min)
電源・電力 単相200,220,230,240V ±10%以内 50/60Hz 3.0kVA.

■寸法図

 

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