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株式会社鈴木について

 

当社は昭和8年6月の個人経営で創業以来、「0への挑戦」と形容される徹底的な精度追求を理念とし、金型の高精度実現にひたすら邁進してまいりました。
現在確立している、コネクタ用部品・リードフレームなどの電子部品事業、精密モールド製品、ヒートシンク製品、半導体関連装置は、いずれも金型製品技術を基礎として市場ニーズに応じるなかから、展開してきた分野です。
金型を知り尽くした当社独自の部品量産。部品の付加価値を高める後加工ノウハウ。そしてそれらの知識を全て集約した半導体関連装置の開発。こうした一連の流れは、自ずと部門相互の技術連携を生み出し、オールラウンドにトータルな満足を顧客に提供できる当社の強みとなっております。
また、近年では、半導体関連装置分野に積極的に関与し、新たな部門・デバイスに対応した装置の開発をするとともに、システムとしてのライナップの充実を進めてまいりました。さらには、電子部品事業で培った技術の展開として、自動車電装部品業界への進出も行い、特定業界の動きに依存しない企業体質の強化に努めてまいりました。
今後も当社は、独自の技術融合と多角的なアプローチから、現市場にないイノベーションの開発、全く新しい概念による革新的な価値創造を目指してまいります。
 
  電子部品コネクタ
コネクタの高信頼性を支えるキーパーツとして使用されている、各種コネクタコンタクト及びコネクタハウジングの生産・供給をしております。業界の先端を行く微細加工技術を高度に自動化された生産環境のもとから、高精度要求に対応した量産体制を確立。最新のニーズに応えたコネクタコンタクトとコネクタハウジングを市場に送り出しております。
 
  半導体関連装置
生産環境のシステムの構築で、お客様の問題解決をお手伝いするという理念に基づき、自社開発による各種自動省力化機器を中心とし、独自のシステムテクノロジーのもとから、常に最も新しい設備とシステムを提供し、電子・電機・半導体関連などでのFA化に役立てていただいております。
 
  金型
プレス加工の高精度化に貢献する超精密金型を提供しております。ロングライフ、卓越した高精度とメンテナンス性に優れた当社のプレス金型は、自動車、電子、精密、家電などの超精密機能部品分野を始め、幅広供給されています。またVE(バリューエンジニアリング)の追求で、機能を低下させずにコストを低減するため、金型設計段階からお客様と綿密に打ち合わせを行い、満足いただける物を提供することでお客様の合理化に貢献しております。
 
  その他新規事業
半導体パッケージの放熱のために使われるIC用ヒートシンク、半導体パッケージに使用される非金属素材(ポリイミドフィルム)の穴あけ加工、IC基板用接着剤貼り付け加工、ガラスエポキシ基板の細溝打ち抜き加工など、微細高精密金型技術を活用した製品の開発・製造を行っております。
 
  自動車電装部品コネクタ
エレクトロニクス化の進む自動車部品業界は、当社が金型・電子部品コネクタの事業で培った技術とノウハウを発揮できる事業として、自動車電装部品コネクタ事業を開始いたしました。
 

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